DielecPro – Resina Epossidica per Incapsulamento Elettrico (Potting & Encapsulation)

• Alta resistenza dielettrica: oltre 20 kV/mm per un isolamento sicuro.
• Zero ritiro: stabilità dimensionale garantita durante la polimerizzazione.
• Resistente a umidità e agenti chimici: ideale anche in ambienti gravosi.
• Versatile: indicata per trasformatori, avvolgimenti, circuiti stampati e componenti sensibili.
• Affidabilità a lungo termine: protegge i tuoi sistemi fino a +150°C di esercizio.
• Disponibile sia trasparente (per led e facilità di siepzion) che con colorante nero a parte, per protezione brevetti ed anti-effrazione

🔎 Perché scegliere DielecPro?

• Protezione totale dei componenti elettrici ed elettronici
• Cura completa in 24h a temperatura ambiente, accelerabile in forno per produzioni rapide
• Compatibile con applicazioni professionali nel settore elettronico, elettrotecnico e industriale

📦 Applicazioni pratiche

• Incapsulamento trasformatori e bobine
• Resinatura di schede elettroniche (PCB)
• Protezione di sensori e connettori
• Sigillatura di componenti delicati contro umidità e polveri

🛠️ Modalità d’uso

1. Miscelare Parte A (Resina) e Parte B (Indurente) nel rapporto 100:100 in peso.
2. Aggiungete se lo desiderate 2% in peso di colorante nero
3. Mescolare lentamente per 2–3 minuti, evitando bolle d’aria.
4. Versare delicatamente all’interno del contenitore/componente.
5. Lasciare indurire 24 h a temperatura ambiente o 2–3 h a 60°C per cicli rapidi.
6. Spessore massimo consigliato per colata: 20 mm per singolo strato.

📊 Scheda Tecnica semplificata

• Rapporto di miscelazione (peso): 100:100 (1 a 1)
• Tempo di lavorabilità (25°C): 40–50 min
• Indurimento totale: 12 h a RT (accelerabile in forno)
• Durezza Shore D: 70–55
• Resistenza dielettrica: > 20 kV/mm
• Temperatura di esercizio: -40°C ÷ +150°C
• Resistenza a umidità e agenti chimici

Scheda tecnica completa