Quanto spesso si può versare la resina di incapsulamento sui PCB?

Perché non superare i 20 mm in una sola colata

Le resine epossidiche per incapsulamento sviluppano calore durante la polimerizzazione. In volumi ridotti il calore si dissipa in modo uniforme; in colate spesse il calore può accumularsi e favorire la formazione di bolle o tensioni interne. Per questo il limite di 20 mm per strato è un riferimento pratico per ottenere un potting più omogeneo.

Una resina come DielecPro è formulata per offrire stabilità dimensionale, ma il rispetto dello spessore aiuta a mantenerne le prestazioni dielettriche.

Come procedere con spessori superiori ai 20 mm

Quando l’incapsulamento richiede uno spessore totale più alto, si lavora per colate successive. Si versa il primo strato, si attende il tempo di gelificazione o indurimento indicato dal produttore, poi si prepara la superficie e si versa lo strato successivo. Questo approccio riduce il rischio di intrappolare aria e permette di controllare meglio il riempimento attorno ai componenti.

• Mantenere ogni strato entro il limite consigliato.
• Verificare che lo strato precedente sia stabile prima di procedere.
• Colare lentamente, specialmente in aree con componenti ravvicinati o geometrie complesse.

Quando è importante rispettare lo spessore

Il controllo dello spessore diventa critico negli incapsulamenti di trasformatori, bobine, connettori e PCB con componenti sensibili. In questi casi una colata troppo alta può creare punti caldi o bolle che riducono la protezione. Nei lavori su piccoli circuiti può bastare un solo strato, mentre per scatole o contenitori più profondi la stratificazione è la soluzione più pulita.