A cosa serve la resina epossidica per incapsulamento elettronico DielecPro La resina per incapsulamento DielecPro è progettata per la protezione di trasformatori, bobine, circuiti stampati (PCB), sensori e connettori. Offre un isolamento elettrico affidabile grazie a una resistenza dielettrica superiore a 20 kV/mm. È ideale per applicazioni professionali dove serve proteggere i componenti dall’umidità, dagli agenti chimici e dalle variazioni di temperatura, fino a +150°C. Esistono due versioni: trasparente per ispezione visiva o con colorante nero, utile per proteggere la proprietà intellettuale e prevenire l’effrazione dei dispositivi elettronici. Caratteristiche dielettriche della resina DielecPro Resistenza dielettrica: superiore a 20 kV/mm. Rapporto di miscelazione: 1:1 in volume (100:90 in peso). Durezza: Shore D 70–55. Temperatura di esercizio: da –40°C a +150°C. Spessore massimo per colata: 20 mm per singolo strato. Tempo di lavorabilità a 25°C: 40–50 minuti. Indurimento totale: 12 ore a temperatura ambiente (24 ore per massima prestazione), accelerabile in forno a 60°C in 2–3 ore. Resistente a umidità e agenti chimici. Zero ritiro durante la polimerizzazione. Resina DielecPro trasparente o nera: quale scegliere per l'incapsulamento La resina DielecPro si trova in versione trasparente, ideale per l’incapsulamento di LED e per chi ha bisogno di ispezionare visivamente i componenti dopo la resinatura. Puoi aggiungere il colorante nero (2% in peso) per aumentare la protezione contro la copia dei circuiti e migliorare la schermatura visiva. La scelta dipende dalla necessità di ispezione o dal livello di segretezza richiesto per il dispositivo elettronico da proteggere. Come miscelare e colare la resina per incapsulamento DielecPro Miscelare la Parte A (resina) e la Parte B (indurente) con rapporto 1:1 in volume o 100:90 in peso. Aggiungere fino al 2% in peso di colorante nero, se desiderato. Mescolare lentamente per 2–3 minuti per evitare la formazione di bolle d’aria. Versare la miscela direttamente sul componente da incapsulare, senza superare 20 mm di spessore per ogni colata. Lasciare indurire 12–24 ore a temperatura ambiente oppure accelerare il processo in forno a 60°C per 2–3 ore. Domande frequenti sulla resina per incapsulamento DielecPro La resina DielecPro si può usare per proteggere le schede PCB? Sì, la resina DielecPro è indicata per l’incapsulamento di circuiti stampati. Garantisce isolamento elettrico superiore a 20 kV/mm e resistenza all’umidità. Qual è lo spessore massimo di colata della resina per incapsulamento? Lo spessore massimo consigliato per ogni colata di DielecPro è 20 mm. Per spessori maggiori, si raccomanda di procedere a strati successivi. Quanto tempo impiega la resina DielecPro a indurire a temperatura ambiente? L’indurimento totale avviene in 12 ore a temperatura ambiente. Per prestazioni ottimali, si consiglia di attendere 24 ore prima di sottoporre il componente a sollecitazioni. Si può accelerare l'indurimento della resina per incapsulamento in forno? Sì, l’indurimento può essere accelerato in forno a 60°C, riducendo il tempo a 2–3 ore. Non superare questa temperatura per evitare difetti nella polimerizzazione. Come si aggiunge il colorante nero alla resina DielecPro? Aggiungi il colorante nero in misura massima del 2% in peso rispetto alla miscela totale. Mescola accuratamente prima della colata per ottenere una colorazione uniforme. Resina per avvolgimenti elettrici, trasformatori e bobine La resina DielecPro trova impiego nella resinatura di avvolgimenti elettrici, trasformatori e bobine, proteggendo i fili e i nuclei metallici da umidità, polveri e cortocircuiti. L’alta resistenza dielettrica e la capacità di lavorare a temperature fino a +150°C ne fanno una scelta affidabile per dispositivi che operano in modo continuativo o in ambienti gravosi. La resina si adatta bene anche a geometrie complesse, grazie alla fluidità controllata e all’assenza di ritiro durante l’indurimento. Come calcolare la quantità di resina per incapsulamento elettronico Misura il volume interno del contenitore o della sede da riempire (in cm³ o ml). Se il componente ha geometrie irregolari, considera di aumentare del 5–10% il volume calcolato per compensare eventuali vuoti. Calcola la resina necessaria usando il rapporto di miscelazione 1:1 in volume (oppure 100:90 in peso per precisione). Non superare 20 mm di spessore per ogni singola colata: per spessori maggiori, esegui più colate consecutive dopo che il primo strato si è raffreddato. Errori da evitare nel potting di schede e componenti elettronici Non miscelare in modo frettoloso: mescola sempre lentamente per evitare l’inclusione di bolle d’aria. Evita spessori oltre i 20 mm per singola colata, onde prevenire surriscaldamenti e imperfezioni interne. Non accelerare l’indurimento oltre i 60°C: temperature superiori possono alterare le proprietà della resina. Assicurati che i componenti siano asciutti e privi di polveri prima della colata, per non compromettere l’adesione e l’isolamento. Rispetta sempre il rapporto di miscelazione indicato per ottenere le proprietà dielettriche e meccaniche dichiarate. Coloranti e accessori da usare con la resina dielettrica DielecPro Per personalizzare la resina DielecPro puoi abbinare il colorante nero, utile per chi desidera una schermatura visiva dei circuiti. Se hai bisogno di colate sottili o lavori di incapsulamento multiplo, puoi utilizzare insieme le resine “Resina Epossidica”, “iCrystal - Resina Epossidica Multiuso - Colate fino a 1,5 cm” e “ART PRO DELUXE Resina epossidica trasparente ad Alta Densità”, a seconda dello spessore richiesto e della trasparenza desiderata.