Come prevenire surriscaldamento e bolle nella polimerizzazione della resina

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Il surriscaldamento durante la polimerizzazione della resina è prevenuto rispettando uno spessore massimo di 20 mm per singola colata. Per strati più alti, la resina viene applicata in più riprese. Questa accortezza permette di controllare la reazione esotermica, riducendo il rischio di formazione di bolle e difetti interni, particolarmente importante per l’incapsulamento sicuro di componenti elettrici.

Come prevenire surriscaldamento e bolle nella polimerizzazione della resina

Evitare il surriscaldamento in fase di polimerizzazione delle resine per elettronica significa ottenere risultati stabili, protettivi e privi di difetti. Vediamo come è possibile ottenere risultati ottimali anche in presenza di cavità complesse o spessori variabili.

Perché si genera surriscaldamento e come evitarlo

La reazione chimica tra resina e indurente è esotermica: più massa si combina, maggiore è il calore prodotto. Superare i 20 mm di spessore in una singola colata può causare un aumento incontrollato della temperatura, portando a bolle, microfratture e persino danni ai componenti incapsulati. Per prevenirlo, si consiglia di realizzare versamenti successivi, attendendo la parziale indurimento tra uno strato e l’altro, così da contenere il calore sviluppato.

Tecnica di stratificazione: come applicare la resina correttamente

Quando si richiede uno spessore totale superiore a 20 mm, conviene dividere la colata in più passaggi. Dopo aver versato il primo strato fino al limite consigliato, si lascia raffreddare e polimerizzare parzialmente, poi si procede con il successivo. Questa pratica garantisce una polimerizzazione uniforme senza rischi di surriscaldamento e riduce drasticamente la formazione di bolle d’aria, mantenendo elevate le proprietà di isolamento elettrico della resina.

Quando questa precauzione è fondamentale

Durante l’incapsulamento di trasformatori, bobine o schede elettroniche, dove la completa assenza di bolle è richiesta per un isolamento sicuro.
In applicazioni professionali con componenti delicati o miniaturizzati, dove anche piccole imperfezioni possono creare problemi di affidabilità.

L’uso di resine specifiche per l’elettronica, come DielecPro, aiuta a rispettare questi parametri garantendo protezione ed efficienza anche in ambienti sfidanti.

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