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Come rimuovere fondo epossidico?

1. Strumenti necessari per la rimozione del fondo epossidico

Prima di procedere con la rimozione del fondo epossidico, è fondamentale preparare gli strumenti adeguati. Tra i materiali necessari, si consiglia di procurarsi raschietti, spugne abrasive e solventi specifici. Sul sito RESIN PRO è possibile trovare una vasta gamma di prodotti adatti a questo scopo.

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2. Applicazione del solvente specifico per la rimozione

Una volta ottenuti i materiali necessari, è tempo di procedere con l’applicazione del solvente specifico per la rimozione del fondo epossidico. Questo prodotto va distribuito uniformemente sulla superficie interessata e lasciato agire per il tempo consigliato dal produttore. Il solvente aiuterà a sciogliere il fondo epossidico, facilitandone la rimozione.

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Prodotto ad uso professionale Non sai quale scegliere? scarica la brochure completa Pure Mold 10 è la gomma siliconica più morbida e versatile della gamma ResinPro®, con una durezza Shore A di 10±2 e un'elevata trasparenza. Ideale per creare stampi elastici e dettagliati, è perfetta per applicazioni in gioielleria, miniature, saponi artigianali e cosmetici solidi. Grazie alla sua bassa viscosità, permette una colata precisa anche in stampi complessi, evitando la formazione di bolle d’aria, mentre la sua elasticità estrema garantisce una facile rimozione dei pezzi più delicati senza danneggiarli. Applicazioni principali: Gioielleria e miniature: dettagli raffinati come ciondoli, anelli e decorazioni. Saponi e cosmetici solidi: stampi per saponi artigianali e prodotti di bellezza. Settori d'uso: Artigianato e modellismo Industria cosmetica e saponi solidi Specifiche tecniche: Tempo di lavorazione: 30-40 minuti Tempo di indurimento: 3-5 ore Compatibile con resina epossidica, poliuretano, cera, gesso e materiali leggeri, Pure Mold 10 è la scelta ideale per creare progetti unici e professionali. Tabella riepilogativa delle applicazioni Settore Applicazioni Durezza Shore A Linea Artigianato e Modellismo Gioielleria, miniature, saponi e cosmetici solidi 10-20 Pure Mold Arte e Scultura Sculture, calchi artistici 20-30 Pure Mold Edilizia e Costruzioni Forme per calcestruzzo, pietre artificiali 30 Pure Mold Prototipazione Prototipi rapidi, parti meccaniche 30 Pure Mold Cinema ed Effetti Speciali Protesi ed effetti scenici 10 Pure Mold Dati tecnici  Colore: Traslucido Densità (g/cm³): 1.08 Viscosità (mPa.s): Parte A: 5000±1000 Parte B: 4500±1000 Rapporto di miscelazione (A:B): 1:1 Tempo di lavorazione (25°C): 30-40 minuti Tempo di indurimento (25°C): 3-5 ore Durezza Shore (A): 10±2 Allungamento (%): 450 Resistenza alla trazione (MPa): 3.2 Modalità d’uso e consigli tecnici Per utilizzare la gomma siliconica Pure Mold, segui attentamente le istruzioni riportate di seguito per garantire la massima qualità e durabilità degli stampi. Preparazione della miscela Rapporto di miscelazione: Mescola la Parte A (traslucida) e la Parte B (traslucida) nel rapporto 1:1 in peso. Esempio: per 100 g di Parte A, aggiungere esattamente 100 g di Parte B. Utilizza una bilancia di precisione per assicurarti di rispettare il rapporto indicato. Contenitore di miscelazione: Utilizza un recipiente pulito, asciutto e privo di grassi per evitare contaminazioni. Miscelazione: Mescola accuratamente i due componenti con una spatola pulita, assicurandoti di raschiare i lati e il fondo del contenitore per ottenere una miscela omogenea. Nota importante: Mescolare lentamente per evitare l’inclusione di bolle d’aria. Colata nello stampo Preparazione dello stampo: Assicurati che il modello sia pulito, asciutto e privo di polvere. Se necessario, applica un agente distaccante per facilitare la rimozione dello stampo. Tecnica di colata: Versa il silicone delicatamente da un unico punto, permettendo al materiale di fluire naturalmente e riempire tutti i dettagli senza inglobare aria. Degasaggio (opzionale): Per progetti con dettagli molto fini, si consiglia di utilizzare un contenitore sottovuoto per rimuovere eventuali bolle d’aria prima della colata. Tempi e condizioni di indurimento Tempo di lavorazione (WT): Circa 30-40 minuti a temperatura ambiente (25°C), sufficienti per completare la colata e correggere eventuali imperfezioni. Rimozione e manutenzione dello stampo Sformatura: Dopo l’indurimento completo, rimuovi delicatamente il modello dallo stampo. La flessibilità del silicone Pure Mold consente di separare il pezzo senza danneggiare dettagli o bordi. Manutenzione dello stampo: Lava lo stampo con acqua tiepida e sapone delicato. Conserva in un luogo asciutto e fresco, lontano dalla luce diretta del sole. Per prolungare la vita dello stampo, applica un olio siliconico protettivo dopo ogni utilizzo. Consigli aggiuntivi Spessori consigliati: Per stampi di piccole dimensioni: almeno 5 mm di spessore per evitare rotture. Per stampi di grandi dimensioni: utilizza un controstampo rigido in gesso o resina per migliorare la stabilità. Materiali compatibili: Ideale per calchi in resina epossidica, poliuretano, gesso, cemento, cera, sapone e altri materiali solidi. Limitazioni: Non adatto per stampi esposti a temperature superiori a +250°C o a sostanze chimiche aggressive non compatibili con siliconi.
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3. Raschiatura e pulizia della superficie trattata

Dopo aver lasciato agire il solvente, sarà necessario procedere con la raschiatura della superficie per rimuovere il fondo epossidico ammorbidito. Utilizzando raschietti e spugne abrasive, si potrà rimuovere lo strato indesiderato. È importante prestare attenzione durante questa fase per non danneggiare la superficie sottostante. Una volta completata la raschiatura, è consigliabile pulire accuratamente la zona trattata.

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4. Rifinitura e protezione della zona trattata

Infine, per completare il processo di rimozione del fondo epossidico, sarà necessario rifinire la superficie e proteggerla adeguatamente. È possibile utilizzare prodotti specifici per la rifinitura e la protezione, che garantiranno un risultato ottimale. Sul sito RESIN PRO è possibile trovare tutti i materiali necessari per garantire una rifinitura professionale e duratura.

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