Proteggere i circuiti stampati con la resina epossidica

Perché usare una resina dielettrica sul PCB

I circuiti stampati sono esposti a umidità, polvere, vibrazioni e micro-ossidazioni che possono compromettere il funzionamento nel tempo. Una resina epossidica dielettrica formulata per l’elettronica crea una barriera isolante uniforme e stabile.

• Isolamento elettrico grazie alla resistenza dielettrica superiore a 20 kV/mm.
• Protezione meccanica da urti, vibrazioni e manipolazione.
• Resistenza ambientale a umidità e agenti chimici, con esercizio fino a +150°C.
• Zero ritiro durante la polimerizzazione per mantenere la stabilità dimensionale.

Come applicare la resina su un circuito stampato

Per ottenere una protezione efficace è importante rispettare il corretto rapporto di miscelazione e lo spessore di colata. La formulazione DielecPro, ad esempio, si miscela 1:1 in volume, pari a 100:90 in peso tra componente A e componente B.

Il limite consigliato è di 20 mm per singolo strato. Se la protezione richiede uno spessore maggiore, occorre procedere con colate multiple a strati, lasciando completare ogni passaggio prima del successivo.

Prima di procedere assicurati che il PCB sia pulito e asciutto, e valuta se utilizzare la versione trasparente o con colorante nero in base all’ispezione visiva o alla protezione del progetto.

Quando questa scelta è davvero importante

La protezione con resina dielettrica non è necessaria per ogni circuito, ma diventa rilevante quando il componente opera in ambienti con umidità, sbalzi termici, polveri conduttive o rischio di contatto accidentale. È una soluzione comune per trasformatori, bobine, sensori e connettori industriali.

In questi contesti, una resina generica può non offrire lo stesso isolamento o la stessa stabilità dimensionale di un prodotto specificamente formulato per applicazioni elettroniche.