Qual è lo spessore massimo consigliato per l’incapsulamento elettronico?

Quali spessori può raggiungere ogni resina?

Il dato principale da verificare è il limite di colata in strato singolo. Per l’incapsulamento di componenti elettronici, la DielecPro è indicata per strati singoli fino a 20 mm, pensata per ridurre il rischio di surriscaldamento durante la polimerizzazione. Le resine epossidiche standard a bassa viscosità, come quelle multiuso trasparenti, sono invece formulate per colate singole fino a 2 cm.

• DielecPro: strato singolo fino a 20 mm, indicata per trasformatori, bobine e PCB.
• Resine epossidiche standard: colata singola fino a 2 cm, adatte anche a usi creativi e inglobamenti.
• Applicazioni più spesse: procedere per strati successivi, rispettando la catalisi intermedia.

Come procedere quando servono spessori superiori

Se il componente richiede un incapsulamento più profondo, non bisogna forzare il limite in un’unica colata. La reazione esotermica può generare calore eccessivo e compromettere l’adesione o la stabilità dimensionale. È preferibile applicare un primo strato, attendere che raggiunga una catalisi intermedia e poi versare lo strato successivo.

Prima di iniziare, controlla anche la viscosità e l’eventuale formula anti-bolle: una resina a bassa viscosità facilita il riempimento attorno ai componenti. Se compaiono bolle superficiali, è comune usare una pistola termica con cautela, senza surriscaldare il pezzo.

Quando questo limite diventa importante

Il rispetto dello spessore massimo è particolarmente rilevante quando si incapsulano circuiti stampati, avvolgimenti o connettori che devono restare isolati e protetti in modo uniforme. Un eccesso di materiale in una sola passata può creare tensioni interne o difficoltà di indurimento, soprattutto nei componenti con geometrie complesse.

In questi casi, una resina specifica per elettronica come DielecPro può offrire maggiore controllo di applicazione rispetto a una resina multiuso, pur condividendo lo stesso limite di 20 mm per strato.