Resina consigliata per protezione elettrica di trasformatori e PCB

Cosa rende adatta una resina all’incapsulamento elettrico

Non tutte le resine epossidiche sono indicate per il potting. Per trasformatori e PCB servono formulazioni con una combinazione di isolamento elettrico, resistenza ambientale e bassa tendenza al ritiro. Nel caso di DielecPro, la scheda tecnica segnala una rigidità dielettrica superiore a 20 kV/mm e stabilità dimensionale durante la polimerizzazione, due aspetti che aiutano a ridurre il rischio di scariche o microfratture nel tempo. La protezione da umidità e agenti chimici rende il prodotto adatto anche a quadri, sensori e connettori in ambienti industriali.

Preparazione, colata e precauzioni pratiche

Il prodotto viene preparato miscelando i due componenti nel rapporto indicato, in peso 1:1 (100:90). Prima della colata è utile assicurarsi che le superfici e i componenti siano asciutti e puliti, perché residui o umidità possono compromettere l’adesione e l’isolamento. Per evitare surriscaldamenti e bolle, si consiglia di non superare 20 mm per singolo strato di colata.

• Miscelare con cura fino a ottenere un composto omogeneo
• Applicare in strati controllati, evitando colate troppo spesse
• Proteggere la zona di lavoro e seguire le indicazioni di sicurezza del prodotto

La polimerizzazione completa avviene in circa 24 ore a temperatura ambiente; in alternativa può essere accelerata in forno secondo le condizioni previste dal produttore.

Quando conta davvero la resina giusta

La differenza tra una resina generica e una formulazione per incapsulamento elettrico si nota soprattutto in presenza di vibrazioni, sbalzi di temperatura o esposizione a umidità e sostanze chimiche. In questi contesti, un isolamento incompleto o un ritiro eccessivo possono causare malfunzionamenti, rumorosità o guasti progressivi. Per trasformatori, alimentatori e schede elettroniche destinate a funzionare in modo continuativo, una scelta specifica come DielecPro riduce le variabili e rende più prevedibile il comportamento del componente nel tempo.