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Resistenza dielettrica elevata per l’incapsulamento

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La resistenza dielettrica elevata è la capacità di un materiale isolante di opporsi al passaggio della corrente elettrica anche sotto tensione. Nell’incapsulamento elettronico questa proprietà è essenziale per proteggere trasformatori, bobine, circuiti stampati e connettori da cortocircuiti, scariche e contaminazioni. Una resina epossidica bicomponente con rigidità dielettrica superiore a 20 kV/mm e zero ritiro mantiene l’isolamento e la stabilità dimensionale durante la polimerizzazione, offrendo una barriera efficace contro umidità e agenti chimici.

Resistenza dielettrica elevata per l'incapsulamento
Resistenza dielettrica elevata per l'incapsulamento

Quando si sceglie un sistema per il potting o l’incapsulamento, la rigidità dielettrica è uno dei primi parametri da verificare. Non tutti i bicomponenti offrono lo stesso comportamento: servono formulazioni pensate per uso elettrico ed elettronico, come la DielecPro, indicata per trasformatori, bobine e PCB.

Perché la rigidità dielettrica conta nell’incapsulamento

La rigidità dielettrica indica la capacità di un isolante di sostenere un campo elettrico senza degradarsi. In un incapsulamento elettronico contribuisce a ridurre il rischio che la corrente trovi percorsi indesiderati tra componenti vicini o verso l’esterno.

Una resina con valore dichiarato superiore a 20 kV/mm aiuta a mantenere l’isolamento anche quando il componente lavora sotto tensione. A questo si aggiungono vantaggi pratici come lo zero ritiro, che riduce le tensioni meccaniche sui circuiti durante la polimerizzazione.

  • Isolamento elettrico tra parti sotto tensione
  • Protezione da umidità e contaminanti ambientali
  • Stabilità dimensionale con basso ritiro
Resistenza dielettrica elevata per l'incapsulamento
Resistenza dielettrica elevata per l'incapsulamento

Componenti e applicazioni tipiche

La resina è indicata per trasformatori, bobine, circuiti stampati (PCB) e connettori in ambito elettrico ed elettronico. Viene usata quando serve sigillare avvolgimenti o aree delicate, proteggendoli da vibrazioni, polvere e infiltrazioni.

Lo spessore massimo consigliato per una colata singola è di 20 mm. Oltre questo valore è preferibile procedere per strati, perché colate troppo generose possono generare surriscaldamenti e difetti durante la reticolazione.

  • Trasformatori e alimentatori
  • Bobine e avvolgimenti
  • Circuiti stampati e connettori

Dosaggio, applicazione e quando serve

Il rapporto di miscelazione è 1:1 in volume, pari a 100:90 in peso tra resina e indurente. Un dosaggio preciso è essenziale: proporzioni errate possono compromettere l’indurimento e le proprietà dielettriche finali. Prima di colare, le superfici devono essere pulite e asciutte.

Quando la protezione elettrica è critica — ad esempio in trasformatori, alimentatori o connettori esposti a umidità — scegliere una resina con rigidità dielettrica dichiarata aiuta a ridurre i rischi di cedimento. La formulazione è indicata per esercizio fino a +150°C, quindi adatta anche a contesti con escursioni operative.

  • Rapporto 1:1 in volume, 100:90 in peso
  • Colata singola fino a 20 mm
  • Esercizio fino a +150°C
Resistenza dielettrica elevata per l'incapsulamento

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