Quando usare una resina epossidica bicomponente per l’incapsulamento

Incapsulamento di trasformatori e circuiti stampati

L’incapsulamento diventa preferibile quando il componente deve resistere a vibrazioni, umidità o variazioni termiche senza perdere isolamento. Trasformatori, bobine e schede elettroniche beneficiano di una protezione completa che riduce il rischio di cortocircuiti e stabilizza meccanicamente i collegamenti. Per questo tipo di interventi, un prodotto come DielecPro è formulato specificamente per l’isolamento elettrico.

Per ottenere un buon risultato è importante preparare la superficie e applicare la resina in strati controllati: in genere si consiglia di non superare 20 mm per singola colata, suddividendo gli spessori maggiori in più passaggi.

Cosa valutare prima di incapsulare

Prima di scegliere la resina bisogna considerare l’ambiente di esercizio e lo spessore necessario. Una resina per incapsulamento elettrico deve offrire alta rigidità dielettrica, bassa tendenza al ritiro e buona resistenza all’umidità.

• Isolamento dielettrico: utile per mantenere separate le parti attive.
• Stabilità termica: condizioni operative da -40 °C fino a +150 °C.
• Zero ritiro: evita tensioni interne durante la polimerizzazione.
• Spessore di colata: preferire strati multipli oltre i 20 mm.

Il tempo di indurimento indicativo è di 24 ore a temperatura ambiente, con possibilità di accelerazione in forno quando il ciclo produttivo lo richiede.

Quando questa scelta fa la differenza

L’incapsulamento non è una semplice verniciatura: serve quando il componente lavora in condizioni che potrebbero comprometterne l’affidabilità. Se il circuito è esposto a polvere, condensa, sostanze chimiche o sollecitazioni meccaniche, una protezione avvolgente riduce i punti deboli e aiuta a mantenere le prestazioni nel tempo.

In questi casi conviene valutare una resina specifica piuttosto che un adesivo generico, perché la formulazione e la viscosità sono pensate per riempire e stabilizzare il componente.