Incapsulamento di componenti elettronici: protezione e isolamento

Perché usare una resina dielettrica per l’incapsulamento

Nei componenti elettrici l’isolamento non è solo una questione di superficie. Avvolgimenti, trasformatori e schede possono subire scariche, infiltrazioni o micro-movimenti che nel tempo compromettono il funzionamento. Una resina epossidica specifica come DielecPro offre isolamento elettrico, resistenza all’umidità e stabilità dimensionale, proteggendo le parti senza distorcerle durante la polimerizzazione.

• Alta resistenza dielettrica per ridurre i rischi legati alle sovratensioni
• Basso ritiro per mantenere la geometria dei componenti incapsulati
• Resistenza a umidità e sostanze chimiche negli ambienti industriali più gravosi

Spessori di colata e indurimento

Per evitare fenomeni di surriscaldamento e la formazione di bolle, la colata singola non dovrebbe superare i 20 mm per strato. Se lo spessore richiesto è maggiore, è preferibile procedere con più strati distanziati. L’indurimento completo avviene in circa 24 ore a temperatura ambiente; quando il ciclo lo consente, il processo può essere accelerato in forno.

• Massimo 20 mm per singola colata
• Stratificare per spessori superiori
• Indurimento a temperatura ambiente o accelerato in forno

Quando questa scelta fa la differenza

L’incapsulamento diventa particolarmente utile quando trasformatori, bobine, alimentatori o schede lavorano in presenza di umidità, polveri o vibrazioni. Anche la protezione dei circuiti dalla lettura visiva può beneficiare della versione nera, che rende meno riconoscibile la disposizione dei componenti. In generale, se il componente deve funzionare in modo affidabile fino a +150°C, conviene verificare che la resina scelta mantenga le proprie caratteristiche dielettriche e meccaniche nelle condizioni operative previste.