Isolare Componenti Elettrici con Resina Epossidica Dielettrica

Perché usare una resina dielettrica per l’incapsulamento

La funzione principale di una resina dielettrica è impedire che correnti indesiderate o scariche superficiali compromettano il funzionamento dei componenti. In trasformatori, avvolgimenti e circuiti stampati, l’incapsulamento sigilla le parti sensibili e stabilizza meccanicamente il tutto.

La DielecPro – Resina Epossidica per Incapsulamento Elettrico è formulata per questo scopo: offre una resistenza dielettrica superiore a 20 kV/mm e mantiene la stabilità dimensionale grazie allo zero ritiro durante la polimerizzazione.

Come applicare correttamente lo strato isolante

Per ottenere un isolamento uniforme, il componente va posizionato all’interno di un contenitore o di uno stampo adatto, quindi la resina miscelata viene colata lentamente per ridurre l’aria intrappolata. È importante rispettare lo spessore massimo consigliato per singolo strato, indicato in 20 mm per DielecPro.

Se l’incapsulamento richiede spessori superiori, si devono eseguire più colate successive. Ogni strato deve essere lasciato indurire prima del successivo, per evitare accumuli di calore e tensioni interne che potrebbero ridurre l’affidabilità dell’isolamento.

Quando è fondamentale isolare i componenti elettrici

L’isolamento diventa critico in ambienti con umidità, polveri sottili o esposizione ad agenti chimici. La protezione epossidica riduce il rischio di cortocircuiti e ossidazione dei contatti, estendendo la vita utile dei sistemi elettrici ed elettronici.

• Trasformatori e bobine: isolamento degli avvolgimenti e riduzione delle vibrazioni.
• PCB e connettori: sigillatura contro condensa e contaminanti.
• Ambienti gravosi: resistenza a umidità e agenti chimici, con esercizio fino a +150°C.