Come ridurre le bolle d’aria nell’incapsulamento con resina epossidica

Perché si formano le bolle nell’incapsulamento

Durante la miscelazione di resina e indurente viene incorporata aria, che può restare intrappolata tra gli avvolgimenti, i connettori e le pareti dello stampo o del contenitore. Nei sistemi audio, le zone strette e i componenti irregolari favoriscono la formazione di vuoti. Una resina a bassa viscosità aiuta le bolle a risalire verso la superficie, ma da sola non basta: anche il modo in cui si mescola e si versa incide sul risultato.

Un buon punto di partenza è scegliere una resina epossidica a bassa viscosità e formula anti-bolle, particolarmente indicata per colate e inglobamenti.

Preparazione e colata a strati

Mescola lentamente, raschiando bene il fondo e le pareti, ma evita movimenti troppo rapidi che incorporano aria. Dopo la miscelazione, lascia riposare il composto per qualche minuto: molte microbolle risaliranno da sole. Se l’incapsulamento richiede spessori importanti, dividi la colata in più strati sottili invece di versare tutto in una volta.

• Miscelazione lenta e completa
• Riposo breve prima della colata
• Colata a strati per spessori oltre il limite consigliato

Pistola termica: quando serve più attenzione

L’uso della pistola termica è più utile nei componenti audio e nelle colate trasparenti, dove le bolle superficiali restano visibili e possono creare piccole imperfezioni. Dopo il versamento, passa la fonte di calore a breve distanza, con movimenti lenti e senza fermarti troppo a lungo sullo stesso punto. Intervieni prima che la resina inizi a indurire; se noti bolle profonde, un riposo più lungo o una leggera vibrazione del supporto possono favorirne la risalita.